聯(lián)發(fā)科擬擴(kuò)大印度研發(fā)團(tuán)隊 側(cè)重5G及人工智能

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  據(jù)外媒LiveMint報道,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)打算將印度的研發(fā)團(tuán)隊增加至800多人。這家臺灣芯片制造商的產(chǎn)品主要用于手機(jī)、機(jī)頂盒和手機(jī)登。公司在目前在印度的諾伊達(dá)、班加羅爾和孟買一共擁有大約650名研發(fā)人員?!坝《仁且粋€重要的市場,這里的人才資源也非常豐富。我們目前在印度擁有約650名研發(fā)人員,并希望未來繼續(xù)擴(kuò)大我們的研發(fā)團(tuán)隊,”聯(lián)發(fā)科印度的執(zhí)行董事安庫·杰恩(Anku Jain)說。

  根據(jù)杰恩的說法,未來研發(fā)團(tuán)隊人數(shù)將增加至800多人,但拒絕就具體時間框架發(fā)表評論。

  他解釋說,印度的團(tuán)隊同時致力于全球產(chǎn)品和印度產(chǎn)品的研發(fā)?!拔覀兊漠a(chǎn)品線側(cè)重5G和人工智能的研發(fā),印度團(tuán)隊亦是如此。比如,以我們的旗艦產(chǎn)品P90為例,部分硬件設(shè)計就是在印度完成的,”杰恩說。預(yù)期,搭載P90的智能手機(jī)將于今年下半年進(jìn)入印度上市。

  杰恩還表示,P90的處理性能將是上一代產(chǎn)品的四倍,同時支持更快的面部解鎖與3D姿勢跟蹤等功能。

  諸如OPPO、vivo、Realme和諾基亞等智能手機(jī)制造商均以推出采用聯(lián)發(fā)科芯片組的設(shè)備。


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